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市国投集团资本招商又结硕果 总投资26.8亿元国创越摩先进封装项目正式开工

编辑:????发布时间:2020-09-30

9月29日,株洲市2020年“产业项目建设年”第四次集中开竣工活动举行。省人民政府副省长吴桂英宣布总投资26.8亿元的国创越摩先进封装项目正式开工,市委书记、市人大常委会主任毛腾飞讲话,市委副书记、市长阳卫国主持开工仪式。  

上海兴橙投资管理有限企业董事长陈晓飞,市领导何剑波、羊贵平、何朝晖、杨胜跃出席开工仪式。

开工仪式现场

国创越摩先进封装项目由市国投集团、上海兴橙资本合资建设,项目选址株洲经开区云霞大道旁,规划用地220亩,总投资约26.8亿元,其中一期预计总投资10.62亿元,规划用地面积100.96亩,计划建设100级、1000级及万级车间共9万平方米,配套用房1万平方米,建设5G射频滤波器晶圆级封装线(WLCSP)和射频前端模块系统级封装线(SiP)各一条,打造包含4/6吋晶圆级封装和系统级封装,包含射频滤波器芯片和射频前端模块、其他晶圆级和系统级封装等多种产品,技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地。项目预计2022年3月建成投产,投产后可实现5G滤波器国产化封测产线零的突破,同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务,吸引优质上下游企业集聚株洲,着力将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。

国创越摩先进封装项目效果图

毛腾飞在讲话中再次特别表扬了市国投集团招商引资工作取得的优异成绩。该项目开工是市国投集团落实市委、市政府“产业项目建设年”活动和“双比双看”大竞赛,推动资本招商和产业链招商的又一重大成果。

湖南省政府办公厅秘书四处处长贺建壬,株洲市有关部门、株洲经开区、株洲市国投集团、上海兴橙投资管理有限企业、湖南国创越摩技术有限企业等单位负责人参加开工仪式。

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